21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者孫燕 無錫報道
“支撐AI大模型的底層基礎(chǔ)設(shè)施——服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、存儲，有望從2024年的1490億美元增長到2030年的3400億美元，是半導(dǎo)體市場中增長最快的部分。”11月19日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）中國總裁馮莉在2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇分論壇——集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作對接交流會上指出。
AI浪潮不僅點燃了以GPU為代表的邏輯芯片，也拉動了對存儲芯片的需求。
今年以來，三星、SK海力士等國際存儲巨頭逐漸將部分DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，同時將NAND產(chǎn)能聚焦于高層數(shù)、高性能產(chǎn)品，以滿足AI需求。
這一集體轉(zhuǎn)向也給存儲市場留下了供給缺口。至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司董事長湯強(qiáng)指出，由AI算力基建驅(qū)動，2025年開始存儲芯片迎來了“超級周期”。“業(yè)內(nèi)人士預(yù)計在接下來數(shù)年內(nèi)，存儲芯片都會處于缺貨狀態(tài)。因此，這次周期也為存儲代工的發(fā)展提供了機(jī)會。”
代工需求激增
“出于管理效率、成本控制等考慮，國際存儲大廠量產(chǎn)的技術(shù)節(jié)點通常不超過3-4代。當(dāng)主流技術(shù)推進(jìn)到300層左右時，100層以下的中低層數(shù)3D NAND逐漸被大廠放棄。”湯強(qiáng)指出。
這與當(dāng)年大廠逐步淡出NOR Flash及部分2D NAND市場的邏輯如出一轍。
彼時，這一過程帶來了中低容量存儲器市場空缺，迅速被中國本土設(shè)計公司和晶圓代工廠填補(bǔ)：兆易創(chuàng)新、普冉股份、武漢新芯、東芯半導(dǎo)體等本土廠商，在NOR Flash和2D NAND領(lǐng)域獲得了大量代工訂單，市場份額快速提升。
湯強(qiáng)回顧道，最早的閃存代工主要指NOR Flash代工，兆易創(chuàng)新推動了NOR Flash代工生態(tài)的形成，目前NOR Flash代工市場大約有30億美元。近幾年間，2D NAND代工市場興起，這一市場規(guī)模約50億美元。“3D NAND代工的市場更大，大約在100億美元。”
目前3D NAND單顆芯片容量1Tb起步，2D SLC和 MLC容量覆蓋從數(shù)百Mb到數(shù)十Gb，數(shù)十Gb-1Tb容量點需要中低層數(shù)3D NAND（<128層）覆蓋。
“在幾十Gb到1Tb之間，主要靠庫存和極少數(shù)產(chǎn)能在支撐，但這一市場的客戶需求巨大，還有AR眼鏡等新型應(yīng)用需求出現(xiàn)。”湯強(qiáng)指出。
供需錯配之下，市場上已經(jīng)出現(xiàn)存儲急單。如11月17日，中芯國際在投資者關(guān)系活動記錄表中表示，該公司承接了大量存儲包括NOR/NAND Flash等急單。“當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)占據(jù)了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致主流供應(yīng)商逐步退出碎片化、少量多樣的細(xì)分市場。這一轉(zhuǎn)變給眾多中小規(guī)模供應(yīng)商帶來重要機(jī)遇，而他們中許多正是我們的客戶。”
3D NAND代工迎來“風(fēng)口”
眼下，隨著國際存儲大廠主動戰(zhàn)略收縮，也給國內(nèi)帶來了歷史性機(jī)遇。
“3D NAND和邏輯芯片有90%的機(jī)臺可以共線，只要投入10%的專用機(jī)臺，就能夠拉動3D NAND產(chǎn)線。從提升產(chǎn)能利用率的角度考慮，3D NAND代工最好是基于28-40nm的邏輯芯片產(chǎn)線擴(kuò)展共線。”湯強(qiáng)告訴記者，一方面，此前NOR Flash和2D NAND代工也是與邏輯芯片共線；另一方面，國內(nèi)的邏輯芯片產(chǎn)能較多，長三角尤其有優(yōu)勢。
以無錫為例，華虹無錫擁有月產(chǎn)能近10萬片的12英寸生產(chǎn)線，雖然其主力產(chǎn)品是邏輯芯片，但其成熟的工藝平臺完全具備支持3D NAND所需的部分配套芯片或特殊工藝的制造能力。
湯強(qiáng)指出，在需求方面，江蘇及長三角地區(qū)的智能終端、新能源汽車、AI等產(chǎn)業(yè)對存儲芯片需求旺盛，F(xiàn)ab的代工業(yè)務(wù)能輕松對接本地海量客戶，獲取穩(wěn)定訂單，還能依托無錫綜保區(qū)等平臺對接國際客戶，拓展海外市場。
同時在供給方面，江蘇已形成密集的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，無錫聚集華潤微電子、盛合晶微、長電科技等眾多龍頭企業(yè)，能夠形成完善的存儲產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。存儲芯片代工也能串聯(lián)起這些環(huán)節(jié)，形成“研發(fā)-制造-封裝-測試-應(yīng)用”的完整生態(tài)。
新“風(fēng)口”之下，江蘇既有以無錫SK海力士為代表的IDM制造基地，也有以華虹、中芯為代表的代工廠，更有以長電科技為代表的封測龍頭和配套產(chǎn)業(yè)，或有望成為全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈中一個不可或缺的戰(zhàn)略節(jié)點。
